A DS Smith anunciou que vai participar na Empack & Logistics Porto 2019, certame que tem lugar a 18 e 19 de Setembro, na Exponor. Na quinta edição da feira, o stand da DS Smith – E30, situado no Pavilhão 2 – dará a conhecer aos visitantes «as características e os benefícios das soluções de packaging destinadas aos sectores do grande consumo, logístico e industrial, ou ao cada vez mais importante sector do e-commerce», refere um comunicado da empresa.
A DS Smith irá apresentar «produtos diferenciadores com importantes vantagens para as cadeias de fornecimento, como são o caso do versátil Fanfold, que possibilita produzir embalagens no momento, em qualquer quantidade, formato ou dimensão, ou o Honeycomb, uma estrutura de cartão muito resistente, ideal para diversas aplicações e mercados alvo, entre os quais se destacam as embalagens de protecção para evitar danos nos produtos ou os displays». Na sua segunda participação na Empack & Logistics Porto, a empresa também terá em exposição displays em cartão ondulado e paletes de cartão ondulado e honeycomb – sendo que estas últimas se caracterizam por «serem uma alternativa mais limpa, ecológica, rentável e leve comparativamente com as tradicionais paletes de madeira e plástico», defende a DS Smith.
A Empack & Logistics Porto, dedicada aos sectores de embalagem, tecnologia, logística e serviços, é organizada pela Easyfairs. Na edição de 2019, a organização conta ter mais de 100 expositores e receber 4.000 visitantes profissionais.
